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  • 2018北京国际传感器技术及应用展览会
  • 来源:未知    作者:生意家    发布时间:2017-10-25 05:18    浏览数:
  •  2018北京国际传感器技术及应用展览会
    时间:2018年6月28-30日
    地点:北京亦创国际会展中心
    主办单位:中国传感器行业协会、中国物联网协会传感器分会
    支持单位:中国电子信息产业协会、中国消费电子协会、北京电子学会
    承办单位:端德展览(上海)有限公司
    一、展会概况
    随着物联网的快速发展,传感器的需求将大幅增加。预测到2025 年全球物联网设备的数量将接近1000 亿,新部署的传感器速度将达到每小时200 万个。根据BCCResearch 的数据,2016年全球传感器市场规模为1119 亿美元,预计 2018-2021 年的复合增长率为11%,到2021 年将达到1906 亿美元,传感器的市场空间极为广阔。近年来,国内传感器市场持续快速增长,2016 年中国传感器市场规模为1200 亿元左右,中投顾问产业研究中心预测未来 5 年传感器复合年增长率为 9.5%,2020 年传感器市场规模将突破 1800 亿元。
    在万物互联的时代,将需要大量智能化的新型传感器来实现智慧城市的多种功能。与传统的传感器相比,MEMS 传感器在尺寸、性能、智能化等方面都具有明显的优势,将成为传感器发展的新方向。目前已经形成较为完整的传感器产业链。尤其是近年来,传感器作为物联网重要的组成部分,被提到了新的高度,催生研发热潮,市场地位凸显。
    在这个信息速度堪比光速的时代,信息技术在过去三十年间经历了计算时代、通讯时代,当前正步入“感知”时代,传感器等非数字芯片需求将呈现爆发式增长。传感器作为信息产业的重要神经触角,是新技术革命和信息社会的重要技术基础,广泛应用于各行各业。“物联天下,传感先行”,以微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,简称MEMS)技术为基础的智能传感器发展水平已成为衡量一个国家是否具有国际竞争优势的重要标志。
    鉴于传感器及相关物联网应用的广阔市场前景,于2018年6月28-30日将在北京召开的“国际传感器技术及应用展览会”,将以“齐聚感知中心,共谋产业发展”为主题,以“高峰论坛+展览展示+投资洽谈”为形式,广邀政府主管部门、国内外知名传感器、物联网应用厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等,就上述热点和焦点问题展开深入交流,共同探讨全球传感器、中国物联网应用产业的现在与未来、挑战与机遇。
    二、展示领域
    传感器技术及应用展主要展示传感器底层元器件以及传感器+通讯层、云平台、大数据、应用方案等应用领域的技术与产品。  
     
    三、展会特色
    最具价值的产业交流平台:高交会传感器技术应用平台不但给展商提供优质的展示平台,同时也提供了最具价值的产业交流平台。以为产业应用落地为出发点,为参展企业打开思路,开辟更多、更丰富的市场和技术资源,促进产业跨行业应用,通过物联网应用引领传统行业向上发展,打造有价值的产业交流平台。
    多方参与共赢的资源整合市场化运作平台:我们拥有行业资源整合运作的丰富经验及共赢商业模式,我们遵循“1+N资源倍增模式”的核心理念,秉承 “成就他人,成就自已”开放包容的心态,综合十二年行业平台成功运作的经验,联合数十家常年深度战略合作伙伴的深度资源,建立利益共享的价值共享链,打造多方参与参与共赢的资源整合市场化运作平台。
    最权威的行业研讨平台:论坛将邀请国内顶尖(国内首席物联网科学家团队、传感网科学家团队),国际标准组织、国内外权威的应用方,从零售、物流、制造、教育、医疗、农业等领域应用切入,重点展开研讨,打造权威的行业研讨平台。
    最具互联网思维的宣传推广平台:用最典型的互联网的“用户思维、极致思维、平台思维、跨界思维”对展会进行推广。
     
    四、本届展会规模
    2018年展会总面积预计将达到30000平米、300家实力展商、50000名专业观众的规模为传感器行业客户创造直接有效的交易平台。
     
    五、展览范围
    1.传感器:传感器设计企业、传感器核心芯片、MEMS传感器、压力传感器、磁敏/磁阻传感器、气体/红外传感器、运动传感器、图像传感器、光电传感器、温度传感器、流量传感器、液位传感器、视觉传感器、超声波传感器、加速度传感器、移位传感器、霍尔传感器、称重传感器、声学传感器、环境传感器、陀螺仪、RFID等;
    2.传感器系统集成、与计算服务、软件与算法供应、传感器研发平台、代工平台(Foundry)、封装测试平台、传感器元器件及配件等;
    3.智能装备与系统方案:各类智能仪器仪表、测试测量、变送器、流量计、安全产品、编码器制造商、嵌入式硬件、应用软件、嵌入式系统解决方案;
    4.物联网产业应用:消费电子(可穿戴、移动智能终端等)、生物医疗、汽车电子、智能家居、智能制造、智慧农业、人工智能、大数据、云计算等;
    参展程序
    ■ 参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章,邮寄或传真至组委会;
    ■ 报名后,参展单位必须在5个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户;
    ■ 展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则,组委会有权对少量展位予以调整;
    ■ 展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送参展商手册;
     
    九、参展联系
    端德展览(上海)有限公司
    联系人:陈先生13311996916
    电  话:021-60324110
    传  真:021-61550069
    E-mail:6480257@qq.com
    网  站:www.chinasor-expo.com
     
    展会网址:http://exhibit.56ye.net/show-75111.html

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